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比亚迪IGBT 4.0发布 新动力车拒绝“芯片门” | 汽车产经

一个小小的芯片,就是电动汽车行驶的控制核心。在这场没有硝烟的芯片战斗中,比亚迪曾经站在了行业的抢先地位。

文 | 黄持

在之前不久的“美国制裁中兴”事宜里,这家中国第二大年夜电信设备制造商被一个小小的芯片切断了命根子,也让很多人第一次熟悉到芯片在如今高科技制造业中的重要地位。大年夜到中国的航天航空事业、高速铁路,小到一个智妙手机,核心都离不开芯片。

关于新动力汽车而言,常常花费者在购车时最存眷的信息能够是续航里程、电池品牌、充电速度等数据,但很多人却不知道,控制这一切的核心,也异样是这个如指甲盖大年夜小的芯片。

12月10日,比亚迪宁波发布了具有标杆意义的IGBT 4.0技巧,将这个对电动汽车行驶起着相当重要感化的芯片带到了公众视野里。

比亚迪与IGBT的前世此生

IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)全称“绝缘栅双极型晶体管”,其应用范畴异常广泛,包含轨道交通、智能电网、航空航天和工业范畴等。在上,IGBT直接控制电动车的驱动体系,决定了车辆的最大年夜输入功率和扭矩等,是影响性能的关键技巧和“命根子”。

而这一范畴的核心技巧在之前很长一段时间内都被国外厂家所垄断,在中高端IGBT市场中,90%的份额控制在英飞凌、三菱等海内巨擘手中,很多国产也异样须要搭载出口IGBT。

比亚迪IGBT研发过程

但在车用IGBT范畴,经过过程十余年的研发尽力,成为中国独逐一家具有包含IGBT芯片设计制造、模组设计制造、大年夜器件测试应用平台、电源和电控环节在内完全家当链的车企。在技巧程度上曾经具有和国际巨擘对抗的实力。

2005年,组建本身研发团队,开端构造IGBT家当;

2009年,IGBT 1.0芯片研发成功,标记住中国在IGBT芯片技巧上完成零的冲破;

2010年,自立研发的IGBT产品批量供货新动力车F3DM;

2011年,IGBT 1.0芯片在e6上完成批量卸车;

2014年,搭载IGBT 2.0芯片的模块在e6、K9等新动力车上批量卸车;

2016年,IGBT 2.5芯片批量卸车,今朝唐、秦等主销车型均搭载IGBT 2.5芯片;

2017年,IGBT 4.0芯片研发成功。

IGBT 4.0:性能目标的周全晋升

得益于IGBT方面的技巧实力,的性能被人们所熟知,2014年发布的“542”计谋中,百千米加快5秒以内、全时电动四驱和百千米油耗2升以内的目标如今曾经在全新一代唐DM上得以完成。

自立研发的IGBT在芯片消耗、电流输入才能等方面的出色表示,也使得驱动体系任务效力取得晋升,全新一代唐EV纯在60km/h的等速工况下,续航曾经逾越600千米。

而这仅仅是今朝大年夜批量卸车的IGBT 2.5的表示,此次推出的4.0技巧在芯片消耗、模块温度轮回才能、电流输入才能等几个关键目标都取得进一步晋升,达到了世界抢先程度。

4.0技巧的芯片消耗比拟今朝主流产品降低20%,若应用在全新一代唐上,可使百千米电耗降低3%;温度轮回寿命晋升10倍以上,使得在极端气候和路况下,具有更高的靠得住性和更长的寿命;电流输入才能较主流产品晋升15%,使得整车具有更强的加快才能。

在工艺目标方面,IGBT 4.0芯片的晶圆厚度进一步降低到了120um,仅相当于两根头发丝的直径,厚度的降低也使得电耗取得优化。

比亚迪第六事业部兼太阳能事业部总经理陈刚

随着性能的逐步稳定,IGBT 4.0芯片将渐渐设备于比亚迪新动力全系车型上。而面对下一代的生长,好像十几年前成功猜想生长趋势一样,曾经开端构造性能加倍优良的第三代半导体材料SiC(碳化硅),并有望于2019年推出搭载SiC电控的纯

估计到2023年,将在旗下中,完成SiC基车用半导体对硅基IGBT的周全替换,将整车性能再晋升10%。

第六事业部兼太阳能事业部总经理陈刚表示:“SiC MOSFET将成为性能持续迭代更新的新一代‘杀手锏’,我们希冀在加快、续航等性能目标上,为广大年夜花费者带来更多欣喜。”

新动力车不再“受制于人”

2018年11月车销量达到2.87万辆,同比增长123%,持续4个月超出燃油车销量,在新动力车销量前10名中占据3位。

销量成就的眼前,是电池、电机和驱动体系等核心技巧的掌控,这对中国的生长意义异样严重年夜。

根据中国发布的《汽车家傍边经久生长筹划》,2018至2020年和2020年至2025年,中国增速将分别达到40%和28.47%,但同期车规级IGBT的预期增长仅为15.7%。

在2018年,IGBT的供货周期便已大年夜幅延长,根据世界三大年夜电子元器件分销商之一的富昌电子统计,2018年车规级IGBT模块的交货周期最长已达到52周,是正常交货周期的5倍。今朝重要依附出口的IGBT芯片,将成为生长的瓶颈。

全球IGBT交货周期趋势(数据来源:富昌电子)

今朝具有5万片IGBT芯片的月产能,实际上每个月可以供给5万辆新动力车的应用,到2020年筹划达到10万片产能,更重要的是,搭载IGBT 2.5芯片的模块在本年开端批量外供。

第六事业部高等研发经理吴海平表示:“我们今朝在花很大年夜力量开辟实用于大年夜部分的整车厂的600V-750V器件,估计来岁一季度可以正式认证。在产能和技巧上都邑加倍开放地支撑外部客户,欲望大年夜家可以或许合营生长。”

作为新动力车先行者的,用技巧实力和开放的心态,不只防止本身在竞争中“受制于人”,也为中国家当带来一个振奋人心的消息。

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